新闻资讯
我们的元器件被应用于以下高可靠性场景
RUBYCON独家制造工艺生产的薄膜高分子积层电容PMLCAP，具有以下优点：
1-与陶瓷电容同样封装，薄膜材质，小型大容量，轻量化
2-无偏压特性，容值不随电压和温度而变化
3-高耐热性，可对应回流焊和波峰焊，可耐受电烙铁高温
4-非磁性材料，无音损，无噪音，特别适合高音质声音输出
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我们的元器件被应用于以下高可靠性场景
RUBYCON独家制造工艺生产的薄膜高分子积层电容PMLCAP，具有以下优点：
1-与陶瓷电容同样封装，薄膜材质，小型大容量，轻量化
2-无偏压特性，容值不随电压和温度而变化
3-高耐热性，可对应回流焊和波峰焊，可耐受电烙铁高温
4-非磁性材料，无音损，无噪音，特别适合高音质声音输出
